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基本参数

详细参数

焦点优势

更轻重量

较通例单玻组件减重32%+

更稳可靠

高载荷无惧风雪及冰雹

更高发电

HPBC2.0高效基因，，，，，，效率巅峰

更快工期

无需屋顶加固，，，，，，通例压块装置

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常见问题

Hi-MO X10 极智家轻质设计组件的定位是什么？？
Hi-MO X10 极智家轻质设计组件有哪些版型？？
Hi-MO X10 极智家轻质设计组件适用于哪些场景？？

智净无尘，，，，，，效能长新

防起火：防局部过热，，，，，，杜绝火灾隐患

防遮挡：抗阴影遮挡，，，，，，镌汰功率损失

防积灰：大幅镌汰积灰，，，，，，降低运维频次

晶硅之巅，，，，，，价值首选

高科技：HPBC2.0，，，，，，泰睿硅片，，，，，，立异0BB结构

高清静：防局部过热，，，，，，系统级抗攻击防隐裂

高颜值：正面无栅线，，，，，，界说组件极简之美

更轻更省更定心

更轻重量：较通例单玻组件减重32%+

更高发电：HPBC2.0高效基因，，，，，，效率巅峰

更稳可靠：高载荷无惧风雪及冰雹

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防积灰：大幅镌汰积灰，，，，，，降低运维频次

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高清静：防局部过热，，，，，，系统级抗攻击防隐裂

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